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                                 マイク「私達の厳しい処理の条件を満たすように異なった指定の設計へのXIWUER献呈研究開発の私達の年へ遺言」はである。 マイク「私達の厳しい処理の条件を満たすように異なった指定の設計へのXIWUER献呈研究開発の私達の年へ遺言」はである。
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                                 結婚しなさい「XIWUER印象的な研究の機能があり、よいプロトタイピングの機能および高い製品品質」を示す。 結婚しなさい「XIWUER印象的な研究の機能があり、よいプロトタイピングの機能および高い製品品質」を示す。
電力線搬送通信の目に見えない柱:高電圧結合システムアーキテクチャ設計の再定義
 
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x| 消化 | ¥0.0040 | 抵抗電圧 | 1.5ur●1分 | 
|---|---|---|---|
| 絶縁抵抗 | ≧1.0×105mΩ | 
電力線搬送通信の目に見えない柱:高電圧結合システムアーキテクチャ設計の再定義
図面:
パラメータ:
| No. | 仕様 | 損失 | 耐電圧 | 絶縁抵抗 | 寸法(mm) | ||||
| 1 | 20kV-2000pF | ≦0.0040 | 1.5Ur〇1分 | ≧1.0×105MΩ | D | H | L | D | M | 
| 2 | 20kV-10000pF | 45 | 19 | 23 | 12 | 5 | |||
| 3 | 20kV-18000pF | 65 | 15 | 19 | 12 | 5 | |||
| 4 | 30kV-1000pF | 80 | 17 | 25 | 12 | 5 | |||
| 5 | 30kV-2700pF | 45 | 24 | 32 | 12 | 4 | |||
| 6 | 30kV-12000pF | 60 | 20 | 28 | 12 | 4 | |||
| 7 | 40kV-150pF | 20 | 33 | 41 | 8 | 4 | |||
| 8 | 40kV-500pF | 28 | 33 | 41 | 8 | 4 | |||
| 9 | 40kV-7500pF | 80 | 24 | 29 | 12 | 6 | |||
| 10 | 40kV-10000pF | 80 | 22 | 26 | 16 | 5 | |||
| 11 | 50kV-1000pF | 50 | 30 | 34 | 12 | 4 | |||
| 12 | 50kV-1000pF | 32 | 27 | 31 | 16 | 5 | |||
| 13 | 50kV-5600pF | 80 | 31 | 35 | 16 | 5 | |||
| 14 | 60kV-1500pF | 50 | 31 | 34 | 12 | 5 | |||
| 15 | 60kV-3000pF | 65 | 32 | 35 | 16 | 5 | |||
| 16 | 100kV-500pF | 50 | 54 | 58 | 12 | 5 | |||
| 17 | 100kV-2000pF | 51 | 32 | 35 | 16 | 5 | |||
| 18 | 絶縁体タイプ 100kV-1500pF | 68 | 36 | 40 | 16 | 5 | |||
| 19 | 150kV-820pF | 65 | 95 | 100 | 12 | 5 | |||
| 20 | 200kV-600pF | 50 | 90 | 94 | 16 | ||||
電力線搬送通信の目に見えない柱:高電圧結合システムアーキテクチャ設計の再定義
電力線搬送通信システムアーキテクチャにおいて、高電圧ドアノブコンデンサは単なる受動部品以上の存在であり、システムの性能に不可欠です。コンデンサを単独の部品として扱う従来の設計アプローチは時代遅れです。当社の高電圧ドアノブコンデンサは、システムレベルの最適化を通じて、結合ユニットの性能限界を再定義します。
現代のPLCシステムは、スペクトル混雑による干渉の増加、スマートグリッドにおけるリアルタイムデータ伝送に対する厳しい要件、および新エネルギー源の統合によってもたらされるノイズ環境の悪化という、前例のない課題に直面しています。当社の高電圧ドアノブコンデンサは、多層複合誘電体技術を利用して、特定の周波数帯域(CENELEC A/B帯域またはFCC帯域など)で正確なインピーダンス特性を実現し、帯域外干渉を効果的に抑制します。当社の特許取得済みの電界平衡設計は、急峻なパルス下での従来のコンデンサの部分放電の問題に対処し、複雑な電力ノイズ環境下でもシステムが優れた信号対雑音比を維持できるようにします。
当社は単なるコンデンサを提供するだけでなく、完全な結合システムソリューションを提供します。電磁熱マルチフィジックス共シミュレーションを通じて、コンデンサと結合フィルタのマッチング特性を最適化し、従来の設計におけるインピーダンスミスマッチ損失を60%以上削減します。革新的な分散型放熱構造により、従来の設計と比較して、全負荷運転時の製品の温度上昇を25℃削減し、高温環境下でのシステムの長期的な安定性を確保します。
 


 
                         
                         
                        